77 GHz Radar-Hochfrequenzplatine
- Ebenen
- 18
- Materialien
- TSM-DS3 + FR28 Prepreg + S1000-2M, Hybridlaminierung
- Fertig
- Immersionsgold (ENIG)
- Spezielles Verfahren
- Blind-/vergrabene Impedanzplatine aus reinem PTFE, 5 Hinterbohrgruppen
Leiterplattenfertigung · PCBA · Engineering
Leiterplattenfertigung und schlüsselfertige Bestückung
Prototypen und Serien mit technischer Prüfung, kontrollierten Fertigungsdaten, Leiterplattenbestückung und auftragsspezifischer Lieferunterstützung.
- Starre, HDI-, Starrflex-, FPC-, RF- und High-Speed-Leiterplatten
- SMT-, THT- und Mischbestückung einschließlich Bauteilbeschaffung
- Koordination aus Shenzhen und Fertigung in einem qualifizierten Netzwerk
48L / 36LAnzahl starrer SchichtenPrototyp / Massenproduktion
9th / 5thHDI-ReihenfolgePrototyp / Massenproduktion
1.5 / 2 milMin. Spur / LeerzeichenPrototyp / Massenproduktion
±5% / ±7%ImpedanztoleranzPrototyp / Massenproduktion
RF / HochgeschwindigkeitSpezialisierte LeiterplattenfertigungLangfristige Material- und Fabrikpartnerschaften
100%Inspektion vor dem VersandFabrikgeneral
Quelle: ShinePCB-Fähigkeitsarbeitsbuch, 2025. Werte werden pro Bestellung während der technischen Prüfung bestätigt.
Produkte
Leiterplattenfertigung vom Prototyp bis zur Serie
Starre, flexible und Spezialplatinen, die vor jedem Angebot von der Technik überprüft werden.
Multilayer-Leiterplatte
Mehrschichtige Stapelaufbauten
HDI-Leiterplatte
Blind/Buried Via, Microvia
Starrflex-Leiterplatte
Starr + flexibel
Flexible Leiterplatte (FPC)
Flexible Schaltkreise
Hochfrequenz-Leiterplatte
Rogers / Isola / PTFE
High-Speed-Leiterplatte
Geringer Verlust / kontrollierte Impedanz
Schwere Kupferplatine
Hoher Strom
Metallkernplatine
Aluminium-/KupferbasisKomplettservice
Von der unbestückten Leiterplatte bis zum Endprodukt
Fortschrittliche PCB-Technologien, Montage, mechanische Teile und Ingenieurdienstleistungen in einem Projekt.
HDI · Kontrollierte Impedanz · HF-Materialien
Spezialleiterplatten
Komplexe Verbindungen, kontrollierte Impedanz und Speziallaminate für HF-, Hochgeschwindigkeits- und High-Density-Designs, bestätigt durch technische Prüfung für jedes Projekt.
- HDI und Microvia
- Blind- und Buried-Vias
- Backdrilling
- Kontrollierte Impedanz
PCBA
Oberflächenmontage, Durchsteckmontage und gemischte Montage mit Komponentenbeschaffung, basierend auf Ihrer Stückliste, Platzierungsdaten und Montagezeichnungen.
- SMT-Montage
- THT-Montage
- Gemischte Versammlung
- Prototyp PCBA
Mechanische Fertigung
Bearbeitete, gefertigte und gedruckte Teile, die Ihre elektronischen Produkte vervollständigen, verfügbar über das ShinePCB-Fertigungsnetzwerk und per Zeichnung bestätigt.
- CNC-Bearbeitung
- Blechbearbeitung
- 3D-Druck
- Rapid Prototyping
Mehrwertdienste
Dienstleistungen rund um Ihre Platinen und Baugruppen, vom DFM und Impedanz-Engineering bis hin zur Beschaffung, Prüfung und Endintegration.
- DFM & Engineering Review
- Impedanztechnik
- Komponentenbeschaffung
- Materialbeschaffung
Warum Ingenieure ShinePCB wählen
Technische Überprüfung vor Angebot
Stapelung, Materialien, Bohrdaten und spezielle Prozesse werden überprüft und Fragen gestellt, bevor Sie mit der Produktion beginnen.
Präzise Zuordnung zu einer qualifizierten Einrichtung
Jede Bestellung wird der Einrichtung im ShinePCB-Fertigungsnetzwerk zugeordnet, deren Prozess und Qualifikation den Anforderungen entsprechen.
Prototyp und Produktion getrennt gehalten
Prototypen- und Massenproduktionsgrenzen werden in separaten Spalten angegeben, sodass der Produktionsaufbau nach seinen eigenen Bedingungen geplant wird.
Zertifizierte Leiterplattenfertigung
ISO 9001, IATF 16949, UL 796 und IECQ QC 080000 decken die Herstellung von Leiterplatten ab.
Designdaten werden vertraulich behandelt
Gerber-, Stücklisten- und Designdateien werden unter einem ISO/IEC 27001-Informationssicherheitssystem verwaltet.
Ein Datensatz vom Angebot bis zur Lieferung
Das akzeptierte Angebot, der Produktionsumfang und die Lieferinformationen bleiben mit Ihrem Projekt verbunden.
Leiterplattenherstellung
Hochzuverlässige Leiterplattenfertigung
Von doppelseitigen Platinen bis hin zu 48-Lagen-Prototypen, HDI-, Starrflex- und Hybrid-HF-Stackups. Die Produktion läuft auf automatisierten Bildgebungs-, Bohr-, Galvanisierungs- und Inspektionslinien mit AOI, Röntgen, Flying-Probe- und Impedanztests.
Unser Shenzhen-Team koordiniert Ihr Projekt und gibt es an die Einrichtung im ShinePCB-Fertigungsnetzwerk weiter, die den Prozess-, Material- und Qualitätsanforderungen entspricht.
Leiterplattenbestückung
Ein Projekt für Platinen und Montage
SMT, Durchsteckmontage und gemischte Bestückung mit Komponentenbeschaffung durch autorisierte Händler oder vom Kunden benannte Quellen. Standard-SMT verarbeitet 0201-Chips und einen BGA-Abstand von 0,5 mm; 01005 und feinere Teilungen sind als erweitertes Verfahren verfügbar.
Platinen, Kabel, Gehäuse und mechanische Teile können zu Box-Build-Projekten kombiniert werden.
Unsere Zertifizierungen
Findet für die Herstellung von Leiterplatten statt. Unterlagen auf Anfrage.
Qualitätsdetails
Unser Netzwerk
Partner aus unserem etablierten Netzwerk
Partnerreferenzen, die von der vorherigen Website übernommen und nach Beziehungstyp gruppiert wurden.
Laminate und MaterialienMateriallieferanten
Sytech
Panasonic
Rogers
Isola
Taconisch
ITEQ
Kingboard
China JushiAkademische PartnerSchulen
Universität für elektronische Wissenschaft und Technologie Chinas
Polytechnische Universität Shenzhen
Shandong-Universität
Universität Shenzhen
Universität der Inneren Mongolei
Universität Macau
Tsinghua-UniversitätIndustriepartnerUnternehmen
MEMSensing
HGZN
Transcom
QuantumCTek
SCIYON
PANDA
CRSC
BOE
Bojay
Über ShinePCB
Hochfrequenzmaterialien und konsequentes PCB-Engineering
ShinePCB konzentriert sich auf Hochfrequenz- und High-Speed-Leiterplatten mit Erfahrung bei Rogers, Isola, Taconic, PTFE und verlustarmen Laminaten. Materialsysteme werden anhand von Frequenz, Verlusten, Lagenaufbau und Verfügbarkeit geprüft.
Vor der Angebotserstellung umfasst die PCB-DFM-Prüfung Datenvollständigkeit, Lagenaufbau, Impedanz, Bohr- und Fräsdaten, Kupfer und Abstände, Sonderprozesse sowie Prüfanforderungen.
- Auswahl von Hochfrequenzmaterialien und Prüfung hybrider Lagenaufbauten
- PCB-DFM-Prüfung vor Angebot und Produktionsfreigabe
Ausgewählte Projekte
Platinenkonstruktionen aus der ShinePCB-Firmenpräsentation.
KI-Server-Hochgeschwindigkeitsplatine
- Ebenen
- 18
- Material
- Panasonic MEGTRON 8
- Dicke / min. Loch
- 3,1 mm / 0,15 mm
- Fertig
- Vollständiges elektrolytisches Hartgold
- Herausforderung
- Hohe Schichtanzahl, blinde Durchkontaktierungen, dickes Gold auf der gesamten Platine
12-lagiges Starrflex-Board
- Struktur
- 12 Schichten, 4R + 4F + 4R
- Materialien
- ITEQ IT-180 + DuPont AP9141R
- Dicke / min. Loch
- 1,6 mm / 0,2 mm
- Fertig
- Immersionsgold (ENIG)
- Bewerbung
- High-End-Industriesteckverbinder
Millimeterwellen-Antennenplatine
- Ebenen
- 8
- Material
- Rogers RT5880
- Fertig
- Weichvergoldung, 3 µm Gold
- Spezielles Verfahren
- Laserprofilierung
5G-Basisstation-Leistungsverstärkerplatine
- Ebenen
- 4
- Materialien
- Rogers RO4350B + FR-4
- Fertig
- Immersionsgold (ENIG)
- Spezielles Verfahren
- Blind Vias, Step Cavity, teilweise eingebetteter Kupferblock
Builds aus der ShinePCB-Firmenpräsentation. Sie veranschaulichen den Prozessumfang und stellen keine Kundenreferenzen dar.
Branchen und PCB-Lösungen
Typische Platinenanforderungen nach Anwendung – pro Projekt überprüft, nicht Kundenreferenzen.
Automobilelektronik
Automobil / Radar
Telekommunikation
RF / Kommunikation
Industrielle Steuerung
Industrieelektronik
Medizinische Elektronik
ISO 13485 über das Fertigungsnetzwerk
Unterhaltungselektronik
Elektronik
KI und HPC
High-Speed / High-Layer
Radar und Sensorik
RF / Mikrowelle
Alle Branchen
Typische Platinenanforderungen je nach Anwendung
Engineering und schlüsselfertige Unterstützung
Von der Designprüfung bis zur fertigen Baugruppe
Ein koordiniertes Servicepaket für anspruchsvolle PCB- und Automobilelektronikprojekte, unterstützt durch Partnerfabriken in Dalian, Zhuhai, Shenzhen, Ningbo und Wuhan.
- Kostenlose technische DFM-Überprüfung vor dem Angebot
- Automotive-Elektronik-Unterstützung mit projektbezogenen Zertifikaten und Supply-Chain-Dokumentation
- Design-, Test- und schlüsselfertige Dienstleistungen von der Beschaffung bis zur fertigen Montage
